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车规级TIM导热新资料---无硅Silicone-free高导热凝胶

发布日期:2024-01-29 来源:新闻中心

  2022年我国电子胶粘剂整体消费金额约120亿元,其间半导体封装用胶约占52%。当时,我国半导体资料国产化进程正在加快,尤其是前不久华为mate60的技能打破,极大振作了我国半导体工业高质量开展的决心,我国半导体工业必将迎来愈加高速的开展。胶企怎么掌握这一前史机会,习惯高要求、高标准、高的附加价值的半导体和高端电子用胶工业的高速开展!

  电子制造业影响力巨大的展现交流平台——2023年慕尼黑华南电子出产设备展10月30日-11月1日在深圳举行。粘接资讯、深圳市集成电路工业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子出产设备展,联合配套在10月30-31日于深圳举行“2023(第一届)半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技能论坛”。

  及其使用 /

  系数,能够评价其在动力、修建、电子、航空航天等领域中的功能体现。本文将具体

  暗码 /

  工艺 /

  跟着信息技能的快速开展和生活水平的进步,人们对电子科技类产品的质量有了更高的要求,商场对

  胶的使用 /

  的研讨与使用发展 /

  系数的较为恰当? /

  的特征有哪些,来看看 /

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  2022年我国电子胶粘剂整体消费金额约120亿元,其间半导体封装用胶约占52%。当时,我国半导体资料国产化进程正在加快,尤其是前不久华为mate60的技能打破,极大振作了我国半导体工业高质量开展的决心,我国半导体工业必将迎来愈加高速的开展。胶企怎么掌握这一前史机会,习惯高要求、高标准、高的附加价值的半导体和高端电子用胶工业的高速开展!

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  及其使用 /

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