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日本地震致全球25%硅停产 半导体业面临短缺困境

发布日期:2023-12-02 来源:ky体育官方平台

  北京时间3月22日凌晨消息,美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称,日本地震已经导致全世界内25%的硅生产暂停,这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境,而硅是用来生产芯片的主要原材料。

  IHS isuppli分析师厄尔-塞贡多(El Segundo)在今天公布的这份报告中称,信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical Co)及多晶硅和硅晶片生产商MEMC Electronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。IHS isuppli称:“这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果,25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。”

  IHS isuppli称,这些工厂中生产的硅晶圆的主要使用者是内存芯片厂商,韩国三星电子是这样的产品的全球最大制造商。信越化学工业株式会社曾在3月17日表示,该公司旗下白河(Shirakawa)工厂在地震中遭到破坏,目前还不清楚将需多长时间才能恢复运营。信越化学工业株式会社还称,该公司计划在别的地方建立生产基地。IHS isuppli多个方面数据显示,这家遭到破坏的工厂在全球产量中所占比例为20%。

  MEMC则表示,该公司旗下宇都宫(Utsunomiya)工厂中的人员都已被疏散,这家工厂的业务运营自3月17日起已被暂停。IHS isuppli多个方面数据显示,这家工厂在全球产量中所占比例为5%。用于电脑及其他电子设备的所有芯片都是在硅磁盘上覆盖化学和金属涂层制成的。

  标准普尔证券研究(Standard&Poor’EquityResearch)最新发表的报告说明,全球半导体业2011年成长将较2010年趋缓。 该机构分析师Clyde Montevirgen表示,2010年半导体业者及半导体设备商营收年增近两倍,而且双双来到10年高峰。他预估,多数晶片及设备商在接下来数年仍将拥有高毛利,而收益也会增加。 然而,该机构的另一位分析师AngeloZino却提醒,虽然续有成长,但仅仅是「温和增加」,2010年的惊人成长将不复见。 标准普尔估计,2011年全球半导体销售将从2010年的2990亿美元,增加7%至3200亿美元。个人电脑、智慧手机与通讯电子科技类产品等出货量增加,

  自2016年以来硅晶圆涨势不断,大多数来源于智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动,以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。 据上海《第一财经》报导,总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司,2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。 报导称,该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸,而项目建成后,可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。 目前主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占全球92%,这样一个供不应求且寡占的市场,突出的供需矛盾将倒逼硅晶圆国产化。 硅晶圆续涨,突显中国硅晶圆制造业国产化势在必行 自2016年以来硅晶圆涨势不断,大多数来源于智能型手机、汽

  急单效应持续发酵,打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环,半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期,第三季旺季来临,业绩将较第二季再成长。 金融海啸冲击产业景气反转,已于去年第四季及今年第一季落底,成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软,不过,大陆市场急单获利,加上市场通路积极回补库存,半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。 网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可望季增近3成,无线局域网络芯片厂雷凌科技第二季出货量也可望季增逾4成。 松翰科技第二季业绩可望季增近6成,面板驱动IC厂硅创电子第二季业绩也将季增逾3成,旭曜科技将季增逾8成,联咏甚至有机会季增达9成。 晶圆

  凭借存储密集型产品的支持,NAND产业经受住了日本地震的打击,东芝受到的影响最为严重,但主要是在2011年第二季度。 日本灾害造成巨大的人员受伤或死亡,一年后,继续给日本民众与经济留下难以磨灭的印迹。但是,在制造业方面存在一线希望,即灾害对于NAND闪存产业的影响不大而且只是暂时影响。这是日本的主要产业之一。据IHS公司的资料与分析,在日本发生灾害一年后,由于平板电脑、智能手机和固态硬盘(SSD)等需要大量存储的应用需求上升,NAND产业继续增长。 受日本灾害影响最大的NAND闪存供应商是东芝。它的两家NAND芯片厂Fab 3和Fab 4占全球NAND产能的35%,位于距离震中500英里的四日市。在地震之后,这两家工厂都立即

  一周年回顾:NAND产业经受住了打击 /

  从飞机到 半导体 ,美国所有商品的制造商股价周三都出现下跌,此前针对特朗普政府对中国进口商品加征一定的关税的计划,中国采取报復行动,使得很多美国大规模的公司面临贸易爭端升级带来的风险。 在特朗普政府提出对大约1300种中国工业、科技、运输和医疗產品征收25%关税后仅11个小时,中方便出手反击,列出了一份类似的加征关税清单,涵盖美国的大豆、飞机、汽车、牛肉和化工等重要进口產品。 中国营收佔24% 虽然特朗普在推特上表现得满不在乎,但美国政府却暗示此事有回旋余地。受 贸易战 影响最大的行业將包括美国科技业,尤其是芯片生产商,很多这类企业的股价本月因特朗普瞄准中国而重挫。 根据《汤森路透》数据,標普500指数下的半导体公司有约24%的营收来自中国

  2011年全球半导体设备业中会发生啥?以下是巴克莱Capital的著名分析师CJ Muse收集各种报告后的汇总如下: 1.Fab tool upturn?半导体设备业仍是增长 会看到2011年半导体设备业的投资可能持平,或者有5-10%之间的增长。增长的动力来自如闪存的投资按年度比较增长36%,达98亿美元。逻辑电路方面的投资提高4%,达116亿美元,及代工方面的投资提高4%,达139亿美元,以及DRAM的投资可能下降近12%,为107亿美元,总计集成电路投资460亿美元。 2.Potential M&A activity产业兼并加剧 在2010年中,据己公布的资料,在测试设备领域

  的十大预测 /

  中国半导体行业协会设计分会理事长 王芹生 编者按:2007年我国半导体产业链条中所有的环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展,在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际,我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点,产业与市场环境的变化,2008年中国半导体产业高质量发展重点、目标和举措,和产品创新的重要性和策略等进行探讨。 创新是今后中国半导体产业高质量发展的核心,创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。 把设计业推向知识产业 由于我国还是发展中国家,虽然GDP总额已上升至全球第四位,但知识所创造的财富还相对较少。在第二产业中,组装、来料加

  日本当地时间2月13日11时8分,日本发生规模7.3强震,震中位在福岛县外海,震源深度55公里,根据研判,此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。 据介绍,观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100人受伤。不过日本气象厅没有发布海啸警报。 另据日媒报道,地震造成日本多地发生大面积停电和断水,东北地区至少10个火力发电机组暂停发电。震中所在地区发出地质灾害预警,福岛县已发生山体滑坡。日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂

  恐加剧全世界汽车缺芯风波 /

  面面观

  有奖直播 与英飞凌一同革新您的电动汽车温控系统:集成热管理系统(低压侧)

  通过专业的见解和深入的探讨,剖析WiFi7带来的优势2023年11月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商 ...

  Wi-Fi 7终端认证加速 高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革

  近日,多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证,这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断 ...

  亚信电子最新推出的AX88772E USB 2 0转百兆以太网控制芯片,具有小封装、低功耗和免驱动(Driverless)的特性,不仅实现用户对节能减碳的 ...

  宋继强英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长2022年初,国家智慧教育平台正式上线,同年,教育部亦印发了关于该平台的两项教育行业标准 ...

  11 月 23 日消息,博通公司(Broadcom)于当地时间 11 月 22 日发布声明,宣布完成对威睿(VMWare)公司690 亿美元(当前约 4940 ...

  博通 690 亿美元收购 VMWare 获中国监督管理的机构有条件批准,交易计划于周三完成

  2023中关村论坛系列活动——英特尔智能医疗健康创新合作论坛在京成功举办

  工业化架构芯片最佳PPA并非绝对,RISC-V厂商如何通过定制计算取得优势?

  独具光环,敢于不凡——第三代骁龙8助力魅族21打造旗舰美学与性能新巅峰

  德承抢先发表12代Alder Lake-P 平台高效能平板电脑,引领效能新标准

  艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力

  Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

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日本地震致全球25%硅停产 半导体业面临短缺困境

  北京时间3月22日凌晨消息,美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称,日本地震已经导致全世界内25%的硅生产暂停,这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境,而硅是用来生产芯片的主要原材料。

  IHS isuppli分析师厄尔-塞贡多(El Segundo)在今天公布的这份报告中称,信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical Co)及多晶硅和硅晶片生产商MEMC Electronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。IHS isuppli称:“这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果,25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。”

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